塑封方式：有液體封裝和固體封裝兩種，液體包裝的優(yōu)缺點(diǎn)很明顯，其優(yōu)點(diǎn)是能夠用較低的壓強(qiáng)和較低的溫度實(shí)現(xiàn)對(duì)芯子的密封，因而對(duì)芯子的沖擊較??；缺點(diǎn)是其塑封料在常溫下為液態(tài)，玻璃化溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料在常溫下為液態(tài)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料機(jī)械強(qiáng)度不高，無(wú)法通過(guò)表面貼裝技術(shù)。所以，固態(tài)鋁電解電容器基本上采用固態(tài)封裝。

        塑封工藝中，塑封料軟化流動(dòng)填充模，同時(shí)固化，完成對(duì)型芯封裝。這樣，塑封材料在流動(dòng)接觸到芯子的過(guò)程中和塑封料在固化時(shí)會(huì)對(duì)芯子產(chǎn)生擠壓；具有柔性好的塑封料，流動(dòng)長(zhǎng)度長(zhǎng)，與芯片摩擦力小，高溫粘度小，固化收縮率小的高純度塑封料將對(duì)芯子產(chǎn)生較小的沖擊。結(jié)果表明，漏流合格率較高，產(chǎn)品 ESR值較小。